电子产品制作流程_电子产品制作流程图片

电子产品制作流程_电子产品制作流程图片

       现在，请允许我来为大家详细解释一下电子产品制作流程的问题，希望我的回答能够帮助到大家。关于电子产品制作流程的讨论，我们正式开始。

1.整个PCB的制作流程?

2.pcba生产工艺流程是什么？

整个PCB的制作流程?

       制造流程

       PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。

       影像（成形／导线制作）

       制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。

       如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。

       接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。

       影像（成形／导线制作），续

       正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。

       遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。

       在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。

       您可以由下面的看出铜线是如何布线的。

       这项步骤可以同时作两面的布线。

       钻孔与电镀

       如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。

       在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

       多层PCB压合

       各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

       处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀

       接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

       测试

       测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

       零件安装与焊接

       最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

       THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

       自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

pcba生产工艺流程是什么？

       　led彩灯的色彩非常的丰富，五光十色的光芒在夜晚之中极其的漂亮，再加上它的体积很小，装饰实物的时候也更加的方便，再加上led彩灯非常的耐用，因此许多人都非常喜欢它呢。在市场上，有许多店面都售卖的有led彩灯哦，但是购买起来却需要大把的金钱的。我们不如试着自己制作led彩灯，这样还能够节约成本呢。接下来，就为大家介绍如何制作led彩灯。?

       一、材料准备。

       LED彩灯套件，可以在网上购买，都很便宜，10元以下，至于电烙铁之类的，学生可以去电子实验室或者自己购买，网上/电子市场有卖，成本不过二、三十元，而且一次投资，终身使用，以后可以再制作其他的电子产品。

二、制作流程。

1、器件清点及测量。

       将买来的材料全部摆在桌子或试验台，按照制作说明书逐一清点器件。测量各电阻阻值，有万用表的用表测，没有的可以通过电阻上标的电阻环，对应计算电阻值。

       (1)五道色环电阻：第一环表示阻值的第一位数字;第二环表示阻值的第二位数字;第三环表示阻值的第三位数字;第四环表示幂的次方;第五环表示误差。

       (2)四道色环电阻：第一环表示阻值的第一位数字;第二环表示阻值的第二位数字;第三环表示幂的次方;第四环表示误差。

       (3)表示误差的色环间距较其他色环间距大些。并且颜色一般为棕、金、银色。

       2、阅读说明书准备焊接。

       仔细阅读说明书，看明白套件电路功能以及原理图，将电烙铁接电预热，把器件正确插入基板。

3、焊接工艺

       烙铁预热后，将焊锡丝送到引脚与电烙铁焊接前，注意使电烙件头加锡。焊接的时候，要使电烙铁头同时与元件引脚、铜板紧密接触，把锡送到引脚头所成的夹角处。待锡熔化后，把焊锡丝成45度角拿开(注意：加锡不要太多，以免浪费和影响美观)。整个焊接过程一般在3-5秒内完成。

       　4.检查电路

       焊接完毕，仔细检查电路是否有虚焊、假焊和短路的地方。电阻是否有阻值正确，电容发光二极管是否正负极接反，三极管的是否正确。逐步分析，发现错误及时纠正，以免通电后烧坏元件。

5、安装电池测试

       LED心形彩灯需要3节5号电池，将电池放入电池槽中(注意正负极不要接反)，观察彩灯，若有七彩的心形图案不断按照顺时针方向旋转闪亮，说明焊接成功。

       如果是第一次制作led彩灯，想必制作出来的效果并不会太好哦，因此，刚开始制作的时候最好制作一个小型的练习一下。制作好的led彩灯的装饰用途是非常的广泛的，我们可以将led彩灯安装在电缆上，或者是圣诞树上，都是很美观的。当然，led彩灯还能够制作成字母等哦，许多青年都喜欢用这样的字母组合，装饰上五光十色的led彩灯，可以用来告白、求婚呢。

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       pcba生产工艺流程如下：

       1、SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。

       2、DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。

       3、PCBA测试：PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。

       4、成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

pcba生产工艺流程的特点

       PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等，有效地将风险转移至加工厂。

       好了，今天关于“电子产品制作流程”的探讨就到这里了。希望大家能够对“电子产品制作流程”有更深入的认识，并且从我的回答中得到一些帮助。